← 返回 2026-07-03 全部報告

📊 01989.HK 詳細報告

評分 22both觀望悲觀看空信心 —
估值 5%
38
質素 5%
25
動能 70%
22
資金流 20%
18
入場區間
止損
目標
支持位147.40-152.00 (今日低位 + 略上緩衝)
阻力位164.50-168.90 (昨收 164.50 / 今日高 168.90)

完整分析

🟡 01989.HK 广合科技

📉 評分 22/100 · 悲觀 · 看空 · 觀望 · 信心 低 現價: 154.7 HKD (-5.96%)

📋 核心結論

廣合科技 (01989.HK) 今日 (2026/07/06) 急跌 -5.96%,收 154.70 HKD,盤中區間由 168.90 跌至 147.40,波幅達 13.90% 屬極高波動。消息面 PCB 板塊集體下挫疊加客戶擬要求下半年降價,沽壓沉重。PE TTM 13.07 估值不算貴,但 PB 高達 71.16(疑因股本基數薄弱)反映資產結構異常。MA20/MA50/MA100/MA200 數據缺失,技術結構無從判斷;量比 0.00× 進一步削弱訂單流確認。短線建議觀望,待波幅收窄及成交配合後再判方向。

🎯 操作建議

- 入場區間: 147.40-152.00 (博超跌反彈) / 161.00-164.50 (反彈遇阻做空)

- 止損位: 多單 143.00 / 空單 169.00

- 目標價: 多單目標 160.00 (昨收 164.50 之下) / 空單目標 147.40 (今日低位)

- 風險回報比: 1.5

- 支持區: 147.40-152.00 (今日低位 + 略上緩衝)

- 阻力區: 164.50-168.90 (昨收 164.50 / 今日高 168.90)

### 關鍵價位(具體數值)

| 指標 | 數值 |

|---|---|

| ma20_value | 0 |

| ma50_value | 0 |

| day_low_value | 147.4 |

| day_high_value | 168.9 |

| support_floor | 147.4 |

| support_ceiling | 152.0 |

| resistance_target | 164.5 |

✨ 利好催化

- 客戶擬於下半年要求降價,壓抑毛利率預期

- PCB 板塊集體下挫(建滔積層板、芯碁微裝跌超 12%)拖累

🚨 風險警報

- PB 71.16 異常高位,股本基數薄弱,財報波動放大股價震盪

- 技術指標 (MA/RSI) 全數缺失,量比 0.00× 無法確認資金流向,技術判斷基礎薄弱

- 52 週高位 221.26 距現價 154.70 仍有 -30%,弱勢未確認見底

🏷️ 策略標籤

`高波幅日`、`大跌日`、`PCB 板塊拖累`、`量比數據缺失`、`日內雙向`

💭 分析推理

01989.HK 廣合科技今日 (2026/07/06 11:59 HKT) 現價 154.70 HKD,較昨收 164.50 大跌 -5.96%,盤中最高 168.90 最低 147.40 區間 13.90%,為典型高波幅急跌日。消息面印證弱勢:PCB 板塊集體下挫,公司客戶擬要求 H2 降價,為訂單流負面訊號。估值端 PE TTM 13.07 看似合理,但 PB 71.16 異常極端(一般 PCB 同業 PB 多在 2-5 倍區間),疑因股本基數極薄或剛完成上市,短期內估值意義有限。技術層面 MA20/MA50/MA100/MA200 均為 N/A、RSI 缺值、量比 0.00×(異常),意味技術結構與資金確認均缺失,純由消息及盤面急跌主導。從 52 週區間 79.21-221.26 看,現價 154.70 處中下偏弱位置,未確認見底。綜合評分 25 分偏空,操作上做空需待反彈至 161.00-164.50 (昨收/今日高位),止損 169.00 之上,目標回測 147.40;做多僅限極短線博 147.40 附近超跌反彈,止損 143.00,目標 160.00,風險回報比約 1.5。整體建議觀望至數據恢復且板塊止穩。

📊 技術數據

| 指標 | 數值 |

|---|---|

| MA20 / MA50 / MA100 / MA200 | None / None / None / None |

| RSI14 | None |

| 52週高/低 | 221.257 / 79.207 |

| PE (TTM) / PB | 13.07 / 71.162 |

| 股息率 | None% |

| 年初至今 | None% |

數據來源: tencent · LLM: MiniMax-M3